Специфікацію PDF для MR18R1624AF1-CN9 результати пошуку

• Частина Ні: MR18R1624AF1-CN9

  Виробник:
  Samsung semiconductor

  Температура:
  

  Опис:
  (16Mx16)x2(4/8/16)pcs RIMM Module based 256Mb A-die, banks,16K/32ms 2.5V

  PDF Розмір: Kb PDF Сторінки: Page

  Купувати MR18R1624AF1-CN9

DatasheetPDF знайдено 1 PDF документи, які відповідають вашому запиту:

Завантажити специфікацію:
MR18R1624AF1-CN9 PDF

Пов'язані сторона не має

• MR18R1624AF0 Samsung semiconductor
  (MR1xR1622(4/8/G)AF0) (16Mx16)x2(4/8/16)pcs RIMM Module based 256Mb A-die
• MR18R1624AF0-CK8 Samsung semiconductor
  (16Mx16)x2(4/8/16)pcs RIMM Module based 256Mb A-die, banks,16K/32ms 2.5V
• MR18R1624AF0-CM8 Samsung semiconductor
  (16Mx16)x2(4/8/16)pcs RIMM Module based 256Mb A-die, banks,16K/32ms 2.5V
• MR18R1624AF1-CN9 Samsung semiconductor
  (16Mx16)x2(4/8/16)pcs RIMM Module based 256Mb A-die, banks,16K/32ms 2.5V
• MR18R1624AF1-CT9 Samsung semiconductor
  (16Mx16)x2(4/8/16)pcs RIMM Module based 256Mb A-die, banks,16K/32ms 2.5V

English Chinese Spanish Arabic Portuguese Russian Japanese German Korean French Italian

Norsk Svenska Български Polski Dansk Suomi Nederlands Česky Hrvatski Română Ελληνική हिन्दी Philippine latviešu lietuvių српски Slovenski slovenskom українська עברית Indonesia Việt Nam