Специфікацію PDF для MR18R326GAG0-CT9 результати пошуку

• Частина Ні: MR18R326GAG0-CT9

  Виробник:
  SAMSUNG[Samsung semiconductor]

  Температура:
  

  Опис:
  (32Mx18) 16pcs RIMM Module based 576Mb A-die banks32K/32ms 2.5V

  PDF Розмір: Kb PDF Сторінки: Page

  Купувати MR18R326GAG0-CT9

DatasheetPDF знайдено 1 PDF документи, які відповідають вашому запиту:

Завантажити специфікацію:
MR18R326GAG0-CT9 PDF

Пов'язані сторона не має

• MR18R326GAG0 SAMSUNG[Samsung semiconductor]
  (32Mx18) 16pcs RIMM Module based 576Mb A-die banks32K/32ms 2.5V
• MR18R326GAG0-CM8 SAMSUNG[Samsung semiconductor]
  (32Mx18) 16pcs RIMM Module based 576Mb A-die banks32K/32ms 2.5V
• MR18R326GAG0-CT9 SAMSUNG[Samsung semiconductor]
  (32Mx18) 16pcs RIMM Module based 576Mb A-die banks32K/32ms 2.5V

English Chinese Spanish Arabic Portuguese Russian Japanese German Korean French Italian

Norsk Svenska Български Polski Dansk Suomi Nederlands Česky Hrvatski Română Ελληνική हिन्दी Philippine latviešu lietuvių српски Slovenski slovenskom українська עברית Indonesia Việt Nam